随着一则公告，中芯国际从纽约证券交易所“退市”的消息开始流传。5月24日晚间，中芯国际在港交所发布公告称，已通知纽交所，申请自愿将其美国预托证券股份从纽交所退市，并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。

中芯表示，从纽交所“退市”后仍将为投资者服务，并有意将其美国预托收据计划维持为一级计划。中芯方面也向记者确认，中芯国际并非从美股完全退市，而是退至场外市场;尽管从美国角度看这的确叫做“退市”，但美国投资者可以继续持有或在OTC市场交易。

芯谋研究首席分析师顾文军评论称，中芯这一决定与“贸易战”无关，而是长期决策流程下的巧合事件，“只是敏感的时间遇到这个事情，难免有些猜测。”

目前，中芯国际已是中国大陆晶圆代工产业的领军者。目前，其14纳米制程已具备量产条件，预计将于年内实现量产。此外，12纳米工艺的开发也已进入客户导入阶段。分析认为，这将助力中芯国际业绩上取得可观的成绩，也有分析认为，这会是其追求更先进制程的“过渡”。

维持在美上市的性价比低

中芯国际在公告中表明，其考虑因素包括中芯国际美国预托证券股份的交易量与其全球交易量相比有限，以及维持美国预托证券股份在纽交所上市及在美国证券交易委员会注册并遵守交易法的定期报告和相关义务中所涉及的重大行政负担和成本。

顾文军指出，中芯国际以香港上市为主，交易也大多在香港公开市场，在纽交所挂牌的美国存托凭证成交量小、维持成本高，经济上并不划算。其在美上市多年来，并没有在纽交所融过资，“与其勉力维持，不如潇洒退去”。

他表示，中芯国际谋划此事已有数年，并且在今年初才真正开始启动具体准备工作。其宣布的时间点是与相关监管机构沟通的结果，也并非单方面简单决策。这也就表明，此事确实和贸易战没有关系。

从公司发展情况上看，中芯国际在5月公布第一季度财报时，其联席CEO梁孟松已表示，中芯FinFET研发进展顺利，12纳米工艺开发已进入客户导入阶段。这距离中芯首次披露12纳米进展也过去仅一个季度，当时，梁孟松曾在介绍中芯14纳米技术进入客户验证阶段的同时透露，12纳米开发也取得了突破。

14纳米量产则已成为了中芯2019年发展的关键内容之一。中芯表示，其14纳米技术的产品可靠度与良率已进一步提升。另据媒体透露，其良率已达到了95%(注：在集成电路制造中，晶圆良率就是完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值)。

在一封致股东的信中，中芯表示14纳米FinFET技术研发已经完成，并开始相关客户导入工作，预计于2019年内实现生产。媒体报道称，中芯14纳米制程的首个客户将来自手机芯片行业。

14纳米年内量产，国内设计公司或成首批客户

在顾文军看来，中芯国际在先进制程上的进展已“比之前想象的要好”。不过他也表示，某种意义上看，14纳米应该不是中芯的直接目标，其会进一步追求更先进的工艺。

梁孟松近日表示，上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成，开始进入产能布建。集邦咨询(TrendForce)分析师谢瑞峰对记者分析称，中芯南方厂房建设和无尘室装修的完成意味着其月产量可以有一定保障，14纳米产线已具备量产条件，下半年实现量产是“大概率事件”。

谢瑞峰认为，中芯14纳米首批订单或许会由国内领先设计公司提供。“目前中芯国际运营战略转移到国内市场为主，受制于当前国际环境的不稳定，国内设计企业有望将更多代工订单投向国内晶圆厂。”

不过顾文军却对记者指出：“目前来看，14纳米的时间窗口或是经济效益窗口已经比较缺乏，经济效益不会太好。”因此他认为，中芯14纳米产量可能不会太大，其目标或在于向更先进制程工艺过渡。

先进制程对于晶圆代工厂商的利润有着关键影响。以占据“制高点”的台积电为例，即便是在遭受终端市场需求低迷、产业链客户库存居高、高端手机面临季节性因素等多重影响，以及2019年第一季度营收和净利润均明显下滑的情况下，一季度毛利仍高达41.3%，二季度毛利率预估在43%至45%。

而中芯国际一季度毛利率为18.2%，第二季度预计在18%至19%之间。有分析认为，14纳米制程的量产或有利于中芯国际毛利率提升。曾有分析猜测，毛利率较低或许是中芯加力14纳米制程工艺研发的动机之一。

谢瑞峰表示：“若中芯国际可以保持较高的良率，有望在全球14纳米需求增速下滑的行情下受益于订单回流(国内)，取得可观的成绩。”

与顶级代工厂商仍存差距

在华为遭遇美国“制裁”的背景下，中国集成电路产业的发展再度引发关注。华为的“备胎”计划可以保障其在极端情况下经营不受大的影响，而这正得益于旗下海思半导体的支撑。行业资讯机构DIGITIMES Research以营收排名的数据显示，海思已是全球第五大无晶圆厂IC设计公司，仅次于台湾地区的联发科。

自上世纪60年代集成电路兴起以来，“一条龙”式的自有产品设计、量产与封测的模式曾长期是该产业的主流。不过随着产业发展，其规模经济特征日渐显现，投资需求也水涨船高。因此，专注IC设计的无晶圆厂和晶圆代工厂合作的模式在90年代开始兴起。

海思属于前者，同类型的还有高通、英伟达、AMD、联发科等知名厂商。

台积电、中芯国际等代工厂商则属于后者。目前，在中国大陆厂商整体制程工艺实现突破、缩短和全球领先厂商差距的过程中，中芯国际正在扮演着关键角色。根据集邦拓墣产业研究院数据，2019年第一季度晶圆代工厂排名中，中芯国际以4.5%的市占率位列第五。

对于中芯来说，能在较短的时间内实现14纳米突破已实属不易。举例来说，在谈及更上一代的28纳米技术时，Entegris公司首席运营官Todd Edlund此前曾对记者表示，即便是28纳米技术，从全球范围看不久之前都还是较难掌握的前沿技术。该公司专注于为半导体生产环节供应特殊化学品和先进材料处理解决方案，其产品在良率提升中扮演着重要角色。

不过即便如此，一位业内资深人士仍对记者指出，中芯国际目前虽然已进展较好，但距离台积电等领头企业依然有一到两代的差距，“还是要低调务实继续发展”。

“xx纳米”的格局

制程工艺的进步可以提高芯片性能，包括规模增大、频率提高、功耗下降。对“制程红利”的利用也成为了提升芯片性能最直接的方式。也正因如此，国际领先的芯片制造商不断投入，以在提升工艺上持续发力。

台积电已于2018年领先全球量产了7纳米技术，当年10月，其CEO魏哲家又进一步透露，预计到当年底，台积电应用7纳米工艺完成流片的芯片设计将超过50款，而到2019年底会有100多款芯片采用其7纳米和增强版7纳米EUV(极紫外光刻)。2019年4月该公司继续透露，可在今年“领先全球完成5纳米设计基础架构”。

需要注意的是，晶圆代工领域是典型的“一超多强”格局。“巨无霸”般的台积电占据了近半的市场份额，位居次席的三星为19%，身后的格芯、联电、中芯国际合计也不过占据20%的份额。

与此同时，谢瑞峰也指出，随着硅片上线路密度的增加，制造难度也会大幅增加，当芯片上线条宽度达到纳米数量级时更加明显。这也意味着，并非所有晶圆代工厂商都肯“下血本”在顶尖芯片上死磕。

例如，格芯就在2018年宣布搁置7纳米FinFET工艺研发，转而优化12-14纳米工艺。此外，联电也宣布退出12纳米以下制程的研发。排名三、四的厂商均已退出了对顶尖工艺的追逐。

“摩尔定律”放缓，迎缩小差距机遇

顾文军认为，相较于一些报道中的偏激观点，中芯国际实现14纳米量产这件事本身的影响和意义不应被过度抬高。

前述资深业内人士也指出，尽管目前中国大陆的设计公司已可以媲美世界领先企业，但制造领域却还有数年的差距。

多为受访者均对记者强调称，半导体产业如今已是一个高度国际化的产业，没有一个国家(和地区)可以独立完成。不过，行业中“摩尔定律”瓶颈显现、制程突破放缓对于中国大陆晶圆代工产业而言，是一个缩小和领先厂商差距的机遇。

据谢瑞峰介绍，从市场角度看，“摩尔定律”放缓主要有两个原因：一是14纳米以下的制程成本大幅增高，制约了该市场的扩展速度;二是光刻机研发和生产的难度加大，出现供不应求的局面。

谢瑞峰认为，晶圆厂工艺制程的提升需要长时间的研发和在量产中优化，而在摩尔定律放缓、中国设计领先企业已处于世界领先水平的条件下，中国晶圆代工厂可以有更多的时间去追赶领先者，并有望获得订单保障，后发优势明显。

“另外，由于14纳米以下产线投资金额巨大，多家晶圆代工厂宣布放弃追逐更先进制程。”他表示，“对于中国晶圆制造设备厂商来说，这也是一个缩小差距的好机会。”